四层阻抗板：1.6mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.1mm/0.08mm 

最小孔径：0.20mm.

阻焊桥：0.10mm

四层沉金半孔板：1.0mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：沉金

最小线宽/间距：0.10mm/0.10mm 

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.10mm

四层无铅喷锡：1.6mm,哑光黑油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：无铅喷锡

最小线宽/间距：0.10mm/0.10mm.

最小孔径：0.25mm.

四层沉金：0.6mm,无卤绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm.IC宽度 0.15mm.

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

四层沉金+OSP阻抗板：1.0mm,黑油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金+OSP

最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm

最小孔径：0.2mm.

阻焊桥：0.1mm

四层沉金，2.0mm,绿油

完成铜厚：1/1OZ,

表面处理：化金

最小线宽/间距：0.1mm/0.1mm.

最小孔径：0.2mm.